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反应釜孔蚀原因分析

来源: 时间:2012-12-27 14:59:31 浏览次数:

一般来说,在反应釜上部的气相部位的金属表面上介质是以气液二态形式共存的,即附着在金属表面上有液滴和气态的介质,它们的流动性相对较差,其中液滴更容易粘附。液滴中的高浓度腐蚀介质使金属表面的钝化膜遭到破坏。
    一般来说,在反应釜上部的气相部位的金属表面上介质是以气液二态形式共存的,即附着在金属表面上有液滴和气态的介质,它们的流动性相对较差,其中液滴更容易粘附。液滴中的高浓度腐蚀介质使金属表面的钝化膜遭到破坏。在钝化膜遭到破坏的区域,其金属表面与液滴中活性离子接触形成腐蚀的起始点,即形成初始腐蚀坑,随着时间的推延逐渐形成如图2所示的腐蚀状况。
    蚀孔通常沿纵向生长,在表面出现可见的蚀孔之前需要一段很长的孕育期,或数月或数年,主要取决于金属材料和腐蚀介质的种类。当ph值增高时,出现高度局部孔蚀(呈加速趋势),它是阳极反应的一种独特形态,是一种自催化过程,在蚀孔内腐蚀过程产生的条件既促进又足以维持蚀孔的活性。金属在蚀孔内的迅速溶解会引起蚀孔内产生过多的正电荷,其结果就使氯离子迁人以维持电中性蚀孑内高浓L度的氯化物水解,其结果产生高浓度的氢离子。以上这两种离子都足以促进大多数金属和合金的溶解,其微小破损暴露的金属表面成为阳极,未破损处成为阴极,阳极 电流高度集中,使腐蚀迅速向内发展形成蚀孔,蚀孔通过自身的促进作用而生长。因此,孔蚀常发生在介质易滞留的部位。
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